Intel首款采用Chiplets（芯粒）设计的桌面处理器Arrow Lake——酷睿Ultra 200S全球首发之后，其第一份“分解式”GPU设计专利也随之曝光。
本月早些时候，Intel申请了一份分解式GPU架构的专利，这可能是第一个具有逻辑小芯片的商业GPU架构。
据了解，分解式GPU架构将GPU的单芯片设计，改为多个小型专用小芯片，然后使用相关技术互连。
通过将GPU划分为小芯片，制造商可以针对特定使用场景（例如计算、图形或AI）微调每个小芯片，从而发挥出最大效能。
此外，分解式GPU架构的另一个巨大优势是节能。因为单个小芯片允许电源门控，这意味着当它们不使用时，可以关闭电源以节省能源。
这种设计技术还带来了其他一些好处，例如工作负载定制、模块化和灵活性。在GPU设计领域，这种技术被视为未来的基准。
其实，AMD早在2022年就在RDNA3 GPU架构第一次引入了chiplet小芯片设计，包括一个GCD图形核心、最多六个MCD显存与缓存核心，但总体思路还是“一个大核心多个小核心”的思路。
而Intel这份GPU架构里面的逻辑小芯片，显然每个各自独立，且都有配套显存模块，可以看作是真正意义上的芯粒GPU。
事实上，随着摩尔定律逼近极限，5nm以下制程突破面临重重阻碍，Chiplet（芯粒）先进封装技术正是在这样的背景下横空出世。
在Chiplet思路下， 芯片被分割成较小的功能块或核心，然后将这些“chiplet芯片粒”以先进封装技术集成在一起以构建性能更强、更复杂化的芯片系统。
这种思路可以提高设计和封装灵活性，使不同类型的芯片块可以分别进行优化和制造，然后再通过先进封装技术集成在一起，以实现更高的性能和效率。
未来，无论是CPU、还是GPU，芯粒都是大势所趋。
当然， Intel这份专利何时才能落地，目前尚未可知。期待Intel未来能带来好消息。
不过如今想玩爽游戏，除了好显卡，也离不开好处理，比如AMD X3D这种逆天的存在。
AMD即将推出的锐龙7 9800X3D处理器，完整规格已在Geizhals上泄露。
锐龙7 9800X3D拥有8核心16线程，基础频率达到4.7GHz，最大加速频率为5.2GHz，相较于上一代7800X3D的4.2GHz基础频率和5.05GHz最大加速频率有了明显提升。
该处理器的热设计功耗（TDP）为120W，与7800X3D相同，这意味着用户可能无需升级现有的散热方案。
锐龙7 9800X3D的缓存配置保持不变，总计104MB缓存，包括8MB二级缓存、32MB内置三级缓存和64MB堆叠三级缓存。
内存支持方面，该处理器升级至DDR5-5600，最大支持192GB内存，在使用两个DIMM时会降至DDR5-3600水平。
与Ryzen 5000X3D和7000X3D不同，9800X3D的倍频解锁，为极限超频玩家提供了创造新世界记录的空间。
值得注意的是，该处理器最高工作温度也从89摄氏度提高到了95摄氏度，与Ryzen 9000非X3D系列相似。
AMD已经宣布，新一代锐龙9000X3D系列将于11月7日正式上市，届时锐龙7 9800X3D将正式亮相。