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AMD Zen6处理器和UDNA显卡将采用N3E工艺

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近日,圈内有一些关于AMD下一代Zen 6处理器和UDNA显卡的传闻。据悉,AMD将采用先进的N3E工艺技术。此外,3D堆叠技术将将进一步拓展到Halo及下一代游戏主机的APU中。

AMD Zen6 UDNA

根据Chiphell论坛成员@Zhangzhonghao分享的信息,AMD的下一代产品的性能和效率将会得到进一步的提升。代号为Medusa Ridge的Ryzen“Zen 6”系列将采用Zen 6 CCD,并基于N3E工艺制造。这一系列CPU将配备升级版的IO芯片,采用N4C工艺节点,这是N4P工艺技术的经济高效版本。相比于Zen 5,Zen 6的IO芯片升级将带来更优异的I/O性能和集成显卡功能。

Medusa台式机CPU预计将保持与AM5插槽的兼容性,并计划于2026年底或2027年初发布。新一代CPU将采用单个CCD,内核数量将增加至32个,是Zen 4 CCD的两倍。这一提升将增强多任务处理能力和整体性能表现。

在GPU方面,AMD计划推出下一代UDNA系列,正式取代现有的RDNA和CDNA系列。传闻称,UDNA架构将基于台积电的N3E工艺技术,这一统一架构可以为Radeon显卡带来更高的性能和更低的功耗。UDNA系列预计将于2026年第二季度开始量产,并将被集成到包括PS6在内的下一代游戏主机中。

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除了处理器和显卡的升级,AMD还将更新其3D堆叠产品组合,为下一代Halo APU系列提供新的SKU。索尼也准备在其新一代游戏机中采用AMD的3D堆叠技术。尽管具体的封装技术细节尚未公布,但业内预计,3D堆叠将结合不同的核心IP堆栈和3D V-Cache技术,有望大幅提升性能和能效。

根据AMD的路线图,未来几年内,公司将在多个领域推出新一代产品。Zen 6架构不仅将应用于台式机CPU,还将延伸至服务器和高端台式机市场。与此同时,UDNA架构的显卡将覆盖从主流到高端的各种需求,确保AMD在竞争激烈的GPU市场中保持自己的一席之地。

今年,AMD在移动领域推出了多款强大的产品,取得了不错的市场反响。随着向下一代Zen 6和UDNA架构的转型,AMD有望在2025年至2027年间重新定义PC和游戏主机的性能。未来几年内,AMD有望通过这些创新产品,继续在全球IT市场中发挥重要影响力。

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