英特尔最新财报显示，其晶圆代工业务正处于关键转折点。公司表示，如果无法吸引足够多的外部客户、实现规模化目标，将考虑暂停甚至终止 14A 及后续先进制程节点的开发与产能扩展。
作为半导体行业的先驱，英特尔自 1968 年成立以来就推动了集成电路技术的发展。联合创始人戈登·摩尔提出的“摩尔定律”——集成电路上的晶体管数量每两年翻一番，指引了产业数十年的演进。英特尔早期推出的 4004 微处理器引领了个人计算机时代，后来凭借 Pentium 和 Core 系列处理器在 x86 架构上占据主导地位。近年来，英特尔试图通过成立 Intel Foundry Services（IFS）切入晶圆代工市场，与台积电和三星竞争。
然而，IFS 业务发展缓慢。截至 2025 年第二季度，公司整体营收为 129 亿美元，同比持平，但净亏损达到 29 亿美元，主要来自重组和运营成本。IFS 部门营收约为 44 亿美元，其中大部分来自内部需求，外部客户贡献有限。尽管英特尔已投入数百亿美元用于建厂和研发，但尚未形成规模效应。目前，IFS 正在推进 12 个客户项目，其中 8 个计划在 2025 年完成，但大多数采用的都是成熟工艺节点，而非先进制程。
新任 CEO 与战略调整 #
2025 年 3 月上任的新 CEO 陈略（Lieu Chen）拥有深厚的半导体背景。他曾任 Cadence Design Systems CEO 12 年，具有物理、核工程和商业管理等多项高等学历。上任后，他着手调整公司方向，聚焦高效业务领域，避免非必要支出。公司明确表示，不再对代工业务进行无限制投入，将以财务可行性为核心进行评估。
先进制程节点的关键性 #
先进制程节点是英特尔代工业务的核心。目前 18A 节点（约等于 1.8nm 工艺）已进入风险生产阶段。该节点采用 RibbonFET 环绕栅晶体管和 PowerVia 背面供电技术，相比 Intel 3 工艺在单位功耗性能提升 15%，晶体管密度提升 30%。在相同 1.1V 电压下，18A 可实现 25% 更高频率，或在相同频率下降低 36% 功耗。Panther Lake 和 Clearwater Forest 等内部产品将率先搭载该工艺。性能测试显示，18A 节点评分为 2.53，略高于台积电 N2 的 2.27 与三星 SF2 的 2.19。但在 SRAM 密度方面，18A 仅为 31.8 Mb/mm²，低于台积电 N2 的 38 Mb/mm²，这可能限制其在 AI 和移动应用场景中的表现。
紧随其后的 14A 节点（1.4nm 级别）将引入第二代 PowerDirect 供电技术与 Turbo Cell 架构，预计可提升 15–20% 的单位能效，芯片密度提升 1.3 倍。该节点将使用 High-NA EUV 极紫外光刻技术。目前已有部分客户收到样品，量产时间预计为 2026 年。但根据公司 10-Q 报告，若未能获得足够外部订单或未达成关键里程碑，则该节点的研发与量产扩展可能被搁置。
激烈的市场竞争与策略响应 #
全球芯片代工市场竞争激烈，台积电依然占据主导。其 N2 工艺将于 2025 年量产，采用纳米片晶体管，能效与性能表现与英特尔 18A 相近，并在 SRAM 密度与良率方面更具优势，已拿下苹果、英伟达、高通等大客户。三星的 SF2 工艺也采用 GAA 技术，在能效方面有所提升。尽管英特尔 18A 在部分测试中表现优异，但在生态、产能、客户信心等方面仍显不足。
为应对挑战，英特尔宣布裁员 15%（约 18,000 人），并推迟包括俄亥俄新厂在内的部分项目，以节省研发资金。第二季度消费级芯片营收下滑 3% 至 79 亿美元，但服务器芯片需求回升，数据中心业务取得增长。英特尔还通过 IFS Accelerator 计划扩展生态，与 EDA 和 IP 供应商合作，加速客户设计流程。
长远前景与产业影响 #
若英特尔退出先进制程竞赛，可能影响美国本土半导体生产布局。尽管《CHIPS 与科学法案》为英特尔建厂提供补贴，但一旦代工业务收缩，台积电在亚利桑那的投资或将成为美国先进制程的主要来源。台积电计划在美建设三座工厂，涵盖 N3 与 N2 工艺，服务苹果、AMD 等客户。
尽管面临压力，英特尔仍将代工业务视为战略重点，目标在 2030 年成为全球第二大晶圆代工厂，现已获得超 150 亿美元的外部订单，包括微软、亚马逊等合作。公司还将依赖 EMIB 和 Foveros 等先进封装技术，在芯片集成方面实现差异化，弥补制程劣势。
短期内，公司预计第三季度营收将在 126 至 136 亿美元之间，显示出一定稳定性。但半导体产业变化迅速，英特尔需在持续创新与财务稳健之间找到平衡，方能在未来竞争中立于不败之地。