Hardwares
2024
Broadcom Introduces 3 5d Xdsip Chip Packaging for Data Center Processors
Broadcom
3.5D XDSip
铭瑄准备推出带双SSD插槽的显卡
Maxsun
Intel Arc B580
M.2 SSD
三星将为英伟达GPU提供先进封装
Samsung
Packaging
Nvidia
英特尔Arc Battlemage B580性能超过RTX 4060Ti
Arc Battlemage B580
NVIDIA GeForce RTX 4060 Ti
Marvell联合创始人Sehat 生平
Chiplet
Marvell
AMD Zen 6 架构进展
Zen 6
EYPC
Turin
Venice
RDMA 技术简介
RDMA
InfiniBand
RoCE
俄罗斯造出48核自研CPU
Baikal-S
ARM A75
Nova Lake
英伟达发布 H200 NVL
Nvidia
H200
NUL
高通放弃对英特尔的全面收购
Qualcomm